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A-1
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
A-2
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
A-3
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
綜合功能測試站
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
自動PCB上板機(jī)
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
自動ICT&FCT測試線
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
自動貼標(biāo)設(shè)備
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
自動熱熔及性能檢查設(shè)備
采用以MICOM、PC和PLC方式控制，可以自動輸入、測試、判斷、分離的無人化管理設(shè)備。
X-1
對產(chǎn)品迸行老化試驗(yàn)的設(shè)備。
X-2
對產(chǎn)品迸行老化試驗(yàn)的設(shè)備。
X-3
對產(chǎn)品迸行老化試驗(yàn)的設(shè)備。
I-1
高速，多功能電路板(PCB)測試機(jī)。
I-2
高速，多功能電路板(PCB)測試機(jī)。
I-3
高速，多功能電路板(PCB)測試機(jī)。
F-1
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-2
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-3
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-4
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-5
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-6
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-7
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-8
我公司現(xiàn)制作針床分為自插（AI）、手插（MI）、單面、雙面，適應(yīng)于常用的在線測試儀（ICT/APT），如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
P-1
用于BGA的測試和精密的連接件，最細(xì)可以達(dá)到￠0.2mm。
P-2
用于BGA的測試和精密的連接件，最細(xì)可以達(dá)到￠0.2mm。
P-3
用于BGA的測試和精密的連接件，最細(xì)可以達(dá)到￠0.2mm。
G-1
采用MICOM、PC方式控制，使測試更加精確、便捷。
G-2
采用MICOM、PC方式控制，使測試更加精確、便捷。
G-3
采用MICOM、PC方式控制，使測試更加精確、便捷。
G-4
采用MICOM、PC方式控制，使測試更加精確、便捷。
G-5
采用MICOM、PC方式控制，使測試更加精確、便捷。
G-6
采用MICOM、PC方式控制，使測試更加精確、便捷。
Q-1
采用氣動方式準(zhǔn)確的固定PCB板進(jìn)行測試。
Q-2
采用氣動方式準(zhǔn)確的固定PCB板進(jìn)行測試。
Q-3
采用氣動方式準(zhǔn)確的固定PCB板進(jìn)行測試。
Q-4
采用氣動方式準(zhǔn)確的固定PCB板進(jìn)行測試。
Q-5
采用氣動方式準(zhǔn)確的固定PCB板進(jìn)行測試。
Q-6
采用氣動方式準(zhǔn)確的固定PCB板進(jìn)行測試。
S-1
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-2
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-3
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-4
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-5
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-6
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-7
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
S-8
采用受壓式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
D-1
采用電動式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
D-2
采用電動式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
D-3
采用電動式固定線路板(PCB）進(jìn)行測試。
M-1
用于自動、手動焊接，使焊接更方便。對電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-2
用于自動、手動焊接，使焊接更方便。對電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-3
用于自動、手動焊接，使焊接更方便。對電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-4
用于自動、手動焊接，使焊接更方便。對電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-5
用于自動、手動焊接，使焊接更方便。對電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
M-6
用于自動、手動焊接，使焊接更方便。對電路板(PCB）及元件進(jìn)行保護(hù)。
R-1
用于產(chǎn)品元件的熔著、折彎、切割。
R-2
用于產(chǎn)品元件的熔著、折彎、切割。
R-3
用于產(chǎn)品元件的熔著、折彎、切割。
R-4
用于產(chǎn)品元件的熔著、折彎、切割。
R-5
用于產(chǎn)品元件的熔著、折彎、切割。
Z-1
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-2
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-3
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-4
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-5
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-6
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-7
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
Z-8
產(chǎn)品組裝打螺絲、貼膜，印刷、點(diǎn)膠等準(zhǔn)備作業(yè)使用，使其更方便，更迅速。
探針
銷售、使用LEENO、INGUN等進(jìn)口探針。
L-1
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-2
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-3
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-4
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-5
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-6
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-7
提供充足的治具配件保證制作和售后。
L-8
提供充足的治具配件保證制作和售后。
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06非標(biāo)自動化組裝設(shè)備有哪些優(yōu)點(diǎn)？非標(biāo)自動化組裝設(shè)備是指在制造和生產(chǎn)過程中，根據(jù)特定的生產(chǎn)需求和生產(chǎn)流程，針對特定產(chǎn)品開發(fā)的自動化組裝設(shè)備，具有較高的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。相比傳統(tǒng)的人工組裝，非標(biāo)自動化組裝設(shè)備具有更高的生產(chǎn)效率和更低的...MORE+
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